在 FPC 生產(chǎn)檢測中，高溫高濕 FPC 折彎試驗機(jī)通過模擬嚴(yán)苛環(huán)境，檢測 FPC 在高溫高濕下的彎折性能。其控制系統(tǒng)作為核心樞紐，掌控設(shè)備運(yùn)行、數(shù)據(jù)采集與處理，一旦出現(xiàn)故障，會嚴(yán)重影響測試準(zhǔn)確性與效率。了解并掌握常見故障排查方法，對保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。

控制系統(tǒng)常見故障主要體現(xiàn)在以下幾個方面。數(shù)據(jù)顯示異常是較為常見的問題，如測試數(shù)據(jù)出現(xiàn)亂碼、數(shù)值跳動或無顯示等情況，這會干擾對 FPC 性能的準(zhǔn)確判斷。其次是設(shè)備動作異常，比如試驗機(jī)無法按照設(shè)定程序進(jìn)行折彎動作，或者折彎力度、角度失控，這不僅影響測試結(jié)果，還可能損壞測試樣品。另外，通信故障也不容忽視，控制系統(tǒng)與設(shè)備其他部件、上位機(jī)之間通信中斷或數(shù)據(jù)傳輸錯誤，會導(dǎo)致整個測試流程無法正常協(xié)同。

面對這些故障，排查工作可從多個維度展開。硬件方面，先檢查傳感器。高溫高濕環(huán)境可能使傳感器的敏感元件受損，導(dǎo)致數(shù)據(jù)采集不準(zhǔn)確。用專業(yè)檢測儀器對壓力、角度、溫度、濕度等傳感器進(jìn)行校準(zhǔn)和檢測，查看是否存在損壞或漂移。接著排查電路板，查看電路板上的電子元件有無明顯的燒焦、開裂、鼓包等現(xiàn)象，重點檢查焊點是否虛焊、脫焊，因為高溫高濕易引發(fā)此類問題影響電路連通。還需檢查電源供應(yīng)，不穩(wěn)定的電源會使控制系統(tǒng)工作異常，測量電源輸出電壓是否在正常范圍，查看電源濾波電容是否有漏電、失效等情況。

軟件層面，查看程序運(yùn)行狀態(tài)。檢查控制程序是否有報錯信息，分析報錯代碼來定位問題，有可能是程序中邏輯錯誤或參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。同時，確認(rèn)軟件版本是否為，舊版本可能存在兼容性問題或漏洞。若軟件中存儲有歷史測試數(shù)據(jù)，檢查數(shù)據(jù)完整性，看是否存在數(shù)據(jù)丟失或損壞導(dǎo)致控制系統(tǒng)異常。