近日，廣皓天與國(guó)內(nèi)某頭部半導(dǎo)體企業(yè)宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方將依托廣皓天自主研發(fā)的高精度快速溫變?cè)囼?yàn)箱，共同推進(jìn)芯片可靠性測(cè)試技術(shù)升級(jí)。這一合作不僅標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用取得突破性進(jìn)展，更有望為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試方面建立新的技術(shù)。 在 5G 通信、人工智能等前沿領(lǐng)域加速發(fā)展的當(dāng)下，芯片面臨的工作環(huán)境愈發(fā)復(fù)雜。從零下數(shù)十度的戶外設(shè)備到高溫高負(fù)載的工業(yè)場(chǎng)景，芯片性能的穩(wěn)定性直接決定終端產(chǎn)品的可靠性。廣皓天推出的高精度快速溫變?cè)囼?yàn)箱，以每分鐘 25℃的超高速溫變速率和 ±0.2℃的精準(zhǔn)控溫能力，構(gòu)建了覆蓋 - 60℃至 180℃的全溫域測(cè)試環(huán)境。設(shè)備搭載的微米級(jí)應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)與每秒 10 萬組數(shù)據(jù)的高速采集系統(tǒng)，能實(shí)時(shí)捕捉芯片在溫變過程中納米級(jí)的形變與電性能波動(dòng)，為芯片研發(fā)提供 “顯微鏡式" 的數(shù)據(jù)支撐。 此次合作聚焦 5G 通信芯片、AI 芯片等核心品類。技術(shù)人員通過模擬基站芯片在溫差下的運(yùn)行狀態(tài)，發(fā)現(xiàn)并解決了多款芯片在高溫散熱、低溫信號(hào)傳輸?shù)葓?chǎng)景下的設(shè)計(jì)缺陷。以某新型 AI 芯片為例，在經(jīng)歷 5000 次溫變循環(huán)測(cè)試后，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成功優(yōu)化其散熱結(jié)構(gòu)，使芯片在 120℃高溫下的運(yùn)算速度穩(wěn)定性提升 30%。數(shù)據(jù)顯示，雙方合作兩個(gè)月內(nèi)已完成 6 大類芯片測(cè)試流程優(yōu)化，平均測(cè)試周期縮短 40%，其中 5G 射頻芯片的性能一致性提升顯著，相關(guān)成果已直接應(yīng)用于量產(chǎn)工藝改進(jìn)。
值得關(guān)注的是，雙方聯(lián)合開發(fā)的 “溫變 - 電應(yīng)力" 復(fù)合測(cè)試方案，通過疊加溫度與電氣環(huán)境雙重應(yīng)力，精準(zhǔn)定位芯片電源管理模塊的設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，使芯片整體功耗降低 15% 以上。這種創(chuàng)新測(cè)試模式正逐步成為半導(dǎo)體行業(yè)可靠性驗(yàn)證的新標(biāo)準(zhǔn)。廣皓天項(xiàng)目負(fù)責(zé)人表示，未來將推動(dòng)該設(shè)備在量子計(jì)算芯片、車規(guī)級(jí)芯片等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供從測(cè)試設(shè)備到解決方案的全鏈條支持。
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程加速，高精度測(cè)試設(shè)備作為芯片可靠性驗(yàn)證的關(guān)鍵一環(huán)，其技術(shù)突破意義重大。此次合作不僅展現(xiàn)了廣皓天在環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累，更推動(dòng)了芯片測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)的迭代升級(jí)。業(yè)內(nèi)專家指出，這種 “設(shè)備研發(fā) + 芯片測(cè)試" 的深度融合模式，或?qū)⒊蔀槠平獍雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè) “卡脖子" 難題的重要路徑，為我國(guó)芯片研發(fā)注入新的動(dòng)能。
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更新時(shí)間：2025-06-19 
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